牙膏撕裂者！AMD 16核心旗舰ThreadRipper 1950X最深测试

　　今年的PC市场，显卡，内存，SSD等都比较惨淡，不过却成为了多年来CPU爆发性更新的时代，Intel一改牙膏厂的惯例，新品发布到手抽筋。

　　随着Intel紧急更新X299主板提前布局，AMD也终于祭出自己的发烧级平台X399系列，CPU的名字叫做Threadripper （线程撕裂者）。这也是自Intel X48开始推行独立发烧级平台之后，AMD首次推出直接对位的产品。

　　AMD这次新发布的Ryzen ThreadRipper CPU名字很长，为方便表述文中都会以TR4起头，不写Threadripper了，因为新平台的接口名称就叫TR4。 TR4系列中最高端的产品型号为1950X，规格是16核心32线GHz。

　　这个规格明显高于Intel现有的i9-7900X，在Intel发布7980XE之前，明显1950X会暂时坐在消费级王者的宝座上。

　　这次用于对比的分别是i9-7900X、i7-6950X、i7-7700K、R7 1800X，分别取自双方发烧级和主流级平台的最高型号。

　　1950X的包装可以说是史上最豪华的CPU包装，从外观上来说，有点像一台老式电视机。

　　包装主体分为三个部分，上盖、下盖（摆放附件）、CPU舱。这个厚泡沫倒是很符合我们的国情。

　　主板上的CPU底座要使用到梅花螺丝刀拆卸，虽然采用标准梅花螺丝，但是因为有点特殊，所以CPU会附送螺丝刀。

　　X399主板的散热器孔位与过去任何平台上的都不同，所以要用到定制的散热器扣具。鉴于现在风冷口扣具跟进的不是很快，所以AMD提供了一个通用的一体式水冷扣具。

　　这个扣具来自一体式水冷主要的代工厂Asetek，能带来较大的兼容覆盖面，只要是Asetek代工的圆形水冷头方案，基本都能兼容。 CPU舱后部有一个巨大的旋钮，扭开就能够正常的看到CPU本体了。

　　CPU被放在整个包装最中间的位置，保护的很好。拿下钢丝卡扣和顶部的塑料盖，就可以取出CPU了。

　　需要注意的是，扣在CPU上的橙色支架是不需要拆卸的，后面装CPU的时候还要用到。

　　接下来介绍一下CPU本体，从外观上来说这次的1950X比较类似于AMD服务器级的皓龙系列。

　　都说1950X很大到底有多大，从图中就可以直观对比出来。图中分别为1950X、6950X、1800X和7700K，尺寸上来说1950X真的大很多。

　　从拆解图上就不难得知为什么1950X会这么大。它是基于服务器32核CPU制作的，所以会保留四颗晶圆的配置。每个晶圆相当于一颗1800X。

　　但实际上，1950X只会启用其中的两颗，另两颗仅用于平衡电气性能，不参与运算。

　　相比于过去的AMD消费级产品，1950X也用上了与Intel相同的LGA设计。把CPU针脚留给了主板，CPU的安全性提升不小。

　　CPU底座上有三颗梅花螺丝，分别标注1（图右）、2（图左下）、3（图左上）。拆卸的顺序是3、2、1。

　　将第二层中的透明保护盖换成CPU，并合上扣好。此时CPU就已经被临时固定。

　　1、第二层的盖板只能起到临时固定的作用，CPU正确贴合底座需要依靠第一层金属盖板固定，所以如果三颗螺丝存在未拧紧的情况，有几率会使CPU接触不良，出现问题。

　　2、拧紧螺丝的过程中，最上层的盖板会出现小幅位移，影响其他螺丝的固定，所以建议一开始的时候螺丝先只拧一点，等三颗螺丝都进到螺牙里面之后再拧紧螺丝。

　　接下来通过一张X399主板来粗略地介绍一下TR4主板平台的特点和差异。这次用到的主板是ROG ZENITH EXTREME。

　　先上一张主板的拆解图，从拆解图上就可以明显感觉到这代X399，主板厂商重视程度还是挺高的，产品很有旗舰的样子。

　　主板采用LGA设计，CPU针脚数达到了4094针。服务器上的代号是SP3，消费级代号是TR4。

　　由于主板供电部位空间比较紧张，供电的输出电容全部摆在主板背面，用聚合物电容替代。

　　CPU SOC供电放在了显卡插槽下面，供电用料就差了一些，只是普通的DrMOS。

　　内存供电每一侧均有两相，用料上相对来说还是比较弱，采用是的一上一下的MOS配置。

　　这次X399大部分都采用四卡交火的插槽配置，主板上至少会有四根显卡插槽。

　　主板后窗接口比较常规，除了USB 3.0接口以外，比较有特色的就是一组A+C的USB 3.1接口和三频的无线WIFI。

　　M.2主板能支持三个，一个在南桥散热片下面，可通过南桥散热片散热。另外两个是在主板外侧的转接卡上面。这算是ROG的一个特色设计，用内存插槽的标准件转接两个M.2插槽。

　　主板还提供一个前置USB 3.1插座，可以转接机箱前置的TYPE-C，虽然我觉得PC上用TYPE-C并没什么卵用。

　　主板音频系统采用的是ALC1220+ESS 9018的方案，是目前旗舰主板的通用方案。

　　AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的关系，测试结果会稍稍低于X370上的测试结果，基本在2%以内，具体要看XFR的提升幅度。

　　显卡采用的是蓝宝石的480 8G超白金。VEGA终于要发布了，这张480可以退役了。

　　SSD是三块Intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏慢慢的变多，只能加SSD了。

　　－ CPU综合性能上各项目平均下来1950X比7900X高出近20%，不过目前32线程的规格已经明显超出目前很多测试软件的极限。

　　－ 游戏性能上由于1950X内部总线结构相对复杂，所以游戏优化相对来说还是有欠缺的，明显是要弱一点。

　　－ 功耗表现则比较有意思，图表中统计了从待机到满载的各种情况。分解下来看，1950X在待机时功耗较大，但是满载烤机功耗明显低于7900X，所以两边一拉两者出来的结果1950X只是略低于7900X。

　　1950X在单核运行的情况下最大睿频频率可达4.15G。比基准的睿频更高还在于支持了XFR技术。多线G。频率上都会高于目前的1800X。

　　测试大致会分为以下一些部分： CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

　　 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

　　这篇文章的数据量比较暴力，如果觉得晕，就慢慢看吧，要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓，被坑的时候别抱怨就行。

　　系统带宽测试。内存带宽上，1950X的内存带宽与7900X接近。缓存上1950X L1比7900X弱25%左右，L2和L3则明显优势很大，尤其是L3。这应该和CPU架构也有关系，7900X修改了总线。

　　CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。1950X的总体测试情况较好，比7900X总体高出25%左右。

　　CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。

　　1950X成绩介于7900X和6950X之间，三者互相之间的差距正好是以3%为一个台阶。

　　1950X也是遇到了7900X类似的问题，现有的测试软件很难真正测出CPU的性能，而包含了较多的单线X在这个大项中的劣势。

　　CineBench三个版本测试多线%。提升还是很夸张的。不过最终统计中会加入OPENGL和单线程测试这两个RYZEN明显不占优的项目，所以这个大项上1950X总体会弱于7900X。

　　3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。

　　这个部分3DMARK 11中6950X、7900X、1950X三款基本一致，说明这个测试已经没办法体现这一个位置CPU的区别。3DMARK中SKY以上的测试还是能体现出这三款之间的差异。不过相比主流级的7700K和1800X，差距并不够明显。

　　单线X得益于更高的XFR频率，所以单线X会略有优势，不过相比Intel这边还是明显弱一些。

　　磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本能排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。

　　简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。所以这边的测试里面会尽量都测试到位各种接口的情况。N

　　VMe我在主板上破口的X4短槽上测试过，这是芯片组引出的插槽，从速度上看X399芯片组提供的还是PCI-E 2.0。不过CPU这次提供了海量的PCI-E通道，所以并不会有什么问题。

　　从测试结果上来看，与之前的情况大同小异。SATA测试没有明显的差距，NVMe的测试还是存在15%左右的差别。

　　独显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，1950X介于7900X和6950X之间，不过互相差距都不到5%。

　　独显3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。为了能够更好的保证测试一致性仍然采用16.12.2的驱动。

　　由于480的性能更偏向主流级别，所以CPU之间的性能差异就相当小。分解到各个世代来看，DX9上劣势最明显，DX11上会收窄，DX12上各个CPU之间差异都不大。如果开启

　　独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，这个软件对CPU内部延迟。

　　从测试结果来看，SPEC viewperf 12似乎对CPU的延迟比较敏感，1950X得分较低。游戏性能上1950X跟X299 CPU一样还欠缺优化。

　　1950X的功耗测试比较有意思，1950X在待机、高清播放等低负载情况下功耗偏大，但是在CPU烤机时则明显低于7900X。

　　性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。功耗测试差异较小的原因是其中包含了待机、蓝光视频、游戏测试等日常使用测试，所以看作是日常使用功耗会更为贴切。

　　1950X就目前而言已经拿下了消费级的性能宝座。对AMD这样的小公司来说还是相当不容易的，不过跟Intel 7800X游戏性能差点被1600灭掉类似，1950X的游戏性能表现也不算好，所以相对来说更适合偏工作站的使用环境。

　　功耗上来说，1950X还是控制的比7900X好不少，满载功耗会比7900X低，但是1950X的待机功耗偏高，这个还是有必要去做优化。

　　正如前文所说的，1950X的整体架构变化比较大，所以这边从散热、电源的个方面简单总结一些使用上的建议。

　　首先是散热部分，由于散热器孔距是特殊的，所以暂时只有少量的CPU散热器支持。所以目前来说与CPU自带扣具匹配的一体式水冷还是最好的选择，具体你们可以看评测最后附录的散热器支持列表。

　　其次是电源部分，虽然1950X的的满载功耗会低于7900X一些，但是电源上还是建议尽量保守。一定要是用线AWG或虚标线材的电源应该很容易出问题，自己包线也要谨慎选择线PIN CPU的电源应优先选择。

　　总体来说虽然Intel已经确认月底以前发布i9-7980XE，让AMD没办法爽太久，但是对于AMD来说这却是一个里程碑式的事件。这代表AMD CPU在全产品线上都重新回归到与Intel的竞争序列，相信Intel短期内也不敢再牙膏了。