【48812】英特尔展现14代Meteor Lake芯片封装 交融CPU、GPU与IO小芯片

  在今天的 VISION 活动期间，英特尔还向与会媒体们发表并展现了选用规范和高密度封装计划的第 14 代 Meteor Lake 处理器。上月，英特尔宣告正着手打造该系列芯片产品线 年的笔记本电脑台式机产品供给强壮的功能与体会支撑。现在，咱们总算初次有时机近距离观摩 Meteor Lake 。

  WCCFTech 指出：如预期的那样，Meteor Lake 选用了多块（Multi-Tile）规划的详细计划，并于后续封装阶段将 英特尔 （Intel）与台积电（TSMC）制作的中心 IP 整合到了一同。

  由 PC-Watch 共享的相片可知，英特尔展现了两种外形天壤之别的CPU封装组合 其间一枚为规范款式，另一枚则是高密度封装。

  与 12 代 Alder Lake 比较，14 代 Meteor Lake 芯片封装的首要差异之一，便是后者缺少了 PCH 部分的晶片，转而选用瓦片式架构规划、并将之整合到同一芯片上。

  仔细观察的话，你还会注意到主芯片由至少四个瓦片（Tiles）组成。该计划的一大优势，就能轻松扩展更多的瓦片。无论是 CPU 处理器、仍是 GPU 图形芯片，都可获益于此。

  言归正传，根据 Intel 4 先进制程、多瓦片 Arc GPU、混合 CPU 内核规划的英特尔 14 代 Meteor Lake 处理器，将于下一年为游戏玩家带来非常大的惊喜。

  得益于全新的瓦片式架构计划，选用 Intel 4 极紫外光刻（EUV）工艺的 14 带 Meteor Lake 处理器可将每瓦功能提高 20%，且英特尔期望在 2022 下半年前做好流片的准预备。