从LGA775到LGA1200 英特尔CPU接口经历了什么？-聚超值

　　在不久前的CES2021线上发布会上，英特尔发布了自家最新Z590主板和桌面版第十一代酷睿系列处理器，他们也是采用的LGA 1200插槽的第二代，也是最后一代产品。

　　而未来的第十二代酷睿系列处理器，除了将用上全新的10nm工艺，从曝光的形态来看也注定将换上下一代插槽（或许被命名为LGA1700），今天我们就来回顾一下英特尔在消费级市场桌面版产品的接口演进。

　　要了解CPU插槽，首先先得知道目前CPU市场上三种主流的封装样式：LGA、PGA和BGA。

　　PGA全称为“pin grid array”，中文名称叫“插针网格阵列封装”，针脚触点都在CPU背部，是目前AMD主要是采用的接口封装样式。

　　BGA全称为“ball grid array”，中文名称叫“球柵网格阵列封装”，通过植球板将焊锡球先用热风枪吹在CPU触点上，然后对准主板PCB加热进行焊接，目前这种形式大范围的应用在笔记本和内嵌CPU的一体式主板上。

　　LGA全称为“land grid array”，中文名称叫“平面网格阵列封装”，CPU背部布满了网格，针脚触点在主板的PCB插座上，也是目前英特尔平台主板采用的LGA xxxx插槽的命名由来。

　　在LGA接口之前，PGA是市面上所有CPU接口的通用规范，LGA775（也被成为Socket T）接口就是作为取代使用PGA形态的Socket 478接口而推出的，目的是降低CPU插拔时针脚容易损坏的风险。

　　因此从CPU插槽演进来看，LGA可以认为是PGA的一种改进形态，我们今天主要探讨的也是英特尔进入LGA时代（LGA775）后的演进。

　　LGA 775也被称为Socket T，是采用LGA封装形态的第一代消费级CPU插槽，拥有775个针脚（主板端）和触点（CPU端），也奠定为未来LGA插槽的命名方式。

　　LGA 775于2004年正式推出，是英特尔迄今为止产品时间线最长的LGA插槽，直到2009年才出现它的继任者，即便是十多年后的现在，采用LGA 775规格接口的CPU和主板仍出现在某宝的低价整机中发挥余热。

　　这个插槽伴随着英特尔在那个年代的跌宕起伏，采用该接口的CPU让英特尔一举走出低谷并重新走上巅峰，除了伴随经典的奔腾4(Pentium 4)走完最后一程，也凭借全新的酷睿（Core）开启了英特尔接下来的辉煌，一举成为CPU市场的绝对老大。

　　期间还有奔腾D(Pentium D)和新赛扬(Celeron)等经典，而Xeon E3系列也是在LGA 775时代开始步入DIY玩家视野，慢慢的出现各种魔改的“黑科技”，目前LGA 775平台还在市面上活跃，主要也是靠这些百元级的Xeon处理器。

　　而在主板领域，那个年代的芯片组跟如今只有处理器厂商自家推出适配不同，英特尔阵营这边陆续对多个芯片厂开放平台授权，各类芯片组百花争鸣，为英特尔推出过不少第三方芯片组，除了有SiS和VIA这种已经淡出市场的“上古神器”，还有直接竞争对象AMD（以及被收购前的ATI）推出过的Radeon Xpress 200 IE和RD600芯片组。

　　而最神奇的合作者可能就是现在的绿色巨人NVIDIA，老黄在当时为采用LGA 775插槽CPU准备的nForce系列芯片组，经过特别的优化可以让英特尔处理器支持3卡SLi等附加功能。

　　LGA 1156 又名为Socket H1，是LGA775的继承者，是目前大名鼎鼎LGA 115x系列插槽的开端，其CPU散热器插槽一直到到目前最新的LGA 1200依然适用，也开始了Socket Hx的命名方式。

　　不过这款拥有众多“奠基人身份”的插槽确实英特尔历史上最短命的LGA插槽，从2009年年底推出，到2010年产品开始大规模出货，再到2011年第一季度就被继任者取代，它的完整生命周期只有一年出头，对比之下目前的LGA1200似乎良心多了。

　　跟5x系列主板（P55、H55、H57）由于无法夸代升级的尴尬地位相比，该接口搭载的第一代全系列酷睿系列（完整的i3、i5和i7）却是酷睿系列处理器值得被记住的一代。

　　采用Nehalem架构和Westmere架构的第一代酷睿 i7-800 系列、酷睿i5-700/600 系列、酷睿i3 -500/400 系列和奔腾 G6000 系列，进一步巩固英特尔在消费级CPU市场的霸主地位，并且奠定了酷睿系列处理器的定位和命名方式，出色的性能表现也让购买了这一代处理器的消费者降低主板升级限制带来的遗憾。

　　而LGA 1155平台最大的改进就是异常出色的效能比，在改进了LGA 1156上多种不足后，通过全新的环形总线(Ring Bus)设计让平台的内存性能拥有大幅度的提升，让两代处理器都拥有了极高综合性能表现，更细致化的产品定位也成就了B75、Z77等一代神板。

　　此外LGA 1155也开启了英特尔处理器两代一换的“铁律”，此后在常规状态下，英特尔的CPU和主板最多只能实现跨一代兼容，不过当时，英特尔的夸代升级都给出了足够的诚意，要换掉主板也无可厚非，插槽和芯片组没办法实现跨多代兼容也不会带来太大影响，此时的英特尔也开启了酷睿i5默秒全的巅峰时代。

　　LGA 1150 又名为Socket H3，上市于2013年，开启了两年一更节奏，首发的8系列主板和Haswell架构第四代酷睿系列处理器，属于英特尔“Tick-Tock”路线中的“Tock”年，虽然制程工艺跟上一代一样为22nm，但是内部架构却完全不同，类似于第十一代酷睿和第十代酷睿之间的关系。

　　不过从这一代开始，英特尔虽然很长时间内保持了性能和市场上的非常大的优势，无论是玩游戏还是追求生产力性能，英特尔都绝对是不二之选，搭配芯片组的功能和规格也引领着行业发展，不过性能的整体提升幅度却逐渐放缓了脚步，开始在指令集、核显、AI等“副业”上的耕耘。

　　在处理器上最大的惊喜，可能是就是将E3神教推向巅峰的至强E3-1230 V3，凭借酷睿i5价格和比肩酷睿i7性能成为当时游戏玩家的不二之选，更重要的是这一段时期的E3处理器可以直接在消费级芯片组上使用，也被认为是不带核显的“F”系列处理器的前身。

　　而在常规的处理器上，使用该接口CPU的架构严格来说可以包括Haswell、Haswell Refresh和Broadwell，不过在市场上主要的产品还是Haswell和Haswell Refresh的第四代酷睿系列新产品，采用Broadwell架构的第五代酷睿系列处理器虽然用了14nm工艺，不过受限于产能，并没有推出太多桌面级产品，不过名义上我们仍可以认为该接口使用了两代。

　　LGA 1151又被称为Socket H4，于2015年正式推出，是为英特尔14nm工艺处理器服务时间最长的座驾，基于Skylake架构的第六代酷睿系列处理器和100系列主板在上市处理给了我们足够的惊喜：正式普及14nm工艺和DDR4全面普及。

　　性能表现上，初期的LGA 1151平台也足够稳健，虽然理论性能提升幅度依然“平稳”，但是游戏运行和图像转码能力得到大幅度的提升，英特尔在“副业”上耕耘的成果开始体现，综合表现应付那个时代的友商还是绰绰有余的。

　　前面提到，LGA 1155开始英特尔了两年一换的节奏，而LGA 1151一共经历了四年和四代酷睿系列处理器（第六、七、八和九代），不过在官方的支持列表中，虽然四代产品均采用统一接口，但是由于主板上的针脚定义有所区别已经官方BIOS上的限制。

　　LGA 1151可以划分为100系列和200系列主板为前半期，而300系列主板则为后半期，第六代和第七代之间互相兼容，第八代和第九代之间互相兼容，100系列和200系列主板再官方层面没办法实现对第八代和第九代酷睿系列处理器的支持，依旧保持了要求DIY玩家两年一换主板的节奏。

　　而四代处理器接口不变最大的受益者，可能就是各种“魔改”技术，要知道最近一段时间英特尔处理器的性能提升幅度虽然“稳定”，但是第九代酷睿相对第六代酷睿的性能提升幅度却非常可观，市面上涌现了大量魔改BISO和屏蔽、短接CPU针脚等“黑科技”。

　　让酷睿i5-9600KF等“神U”可以在100系列和200系列主板上，加上英特尔处理器夸张的保值能力，部分使用第六/七代酷睿搭配100/200系列主板的玩家只要花上几十块，甚至是倒贴，就能获得高达50%的性能提升（如i5-7500换成i5-9600KF），可见英特尔处理器的极高产品力。

　　全新的LGA 1200插槽相比前代LGA 1155预留了更多的数据通道，也为马上就要来临的第十一代酷睿支持PCIE4.0和性能激增的新架构打下基础，不过也避免不了让采用该接口的主板和CPU都是作为过渡产品的命运，当DIY玩家们经历了之前的四年一换以及竞争对手的“万年不变”后，LGA 1200出现的时机的确让人有点意难平。

　　好在即将登场的第十一代酷睿，以及开始曝光有关信息的第十二代酷睿都给我们大家带来了不少在性能和应用技术上的惊喜，LGA1200也能安心完成产品路线的下半程，未来的LGA 1700能否实现真正的王者归来？就让我们拭目以待吧！

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